सिलिकॉन वैली की दिग्गज कंपनी Apple ने बुधवार को सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक क्रांतिकारी कदम उठाते हुए चिप निर्माता Broadcom के साथ 30 बिलियन डॉलर से अधिक का बहुवर्षीय समझौता करने की घोषणा की है। इस रणनीतिक साझेदारी का मुख्य उद्देश्य संयुक्त राज्य अमेरिका के भीतर अत्याधुनिक चिप्स का डिजाइन और उत्पादन करना है। इस समझौते के माध्यम से एप्पल घरेलू स्तर पर 15 बिलियन से अधिक चिप्स का निर्माण करने की योजना बना रहा है।

ट्रंप प्रशासन और घरेलू निवेश का दबाव

यह बड़ा निवेश एप्पल की उस व्यापक प्रतिबद्धता का हिस्सा है, जिसके तहत कंपनी ने ट्रंप प्रशासन को अगले चार वर्षों में अमेरिकी अर्थव्यवस्था में $600 बिलियन निवेश करने का वादा किया है। गौरतलब है कि निवर्तमान सीईओ Tim Cook के नेतृत्व में एप्पल को राष्ट्रपति डोनाल्ड ट्रंप की ओर से लगातार दबाव का सामना करना पड़ रहा है। ट्रंप प्रशासन ने बार-बार एप्पल की चीन और अन्य विदेशी विनिर्माण केंद्रों पर अत्यधिक निर्भरता की आलोचना की है, जिससे कंपनी के मौजूदा बिजनेस मॉडल पर टैरिफ और व्यापार युद्ध का खतरा मंडरा रहा है।

अमेरिकन मैन्युफैक्चरिंग प्रोग्राम (AMP) का विस्तार

यह समझौता एप्पल के American Manufacturing Program (AMP) के तहत अब तक का सबसे बड़ा सौदा है। पिछले साल शुरू किए गए इस कार्यक्रम का लक्ष्य अमेरिका में एक 'एंड-टू-एंड' सिलिकॉन सप्लाई चेन विकसित करना है। एप्पल के अनुसार, कोलोराडो के फोर्ट कॉलिन्स में निर्मित होने वाले ये घटक भविष्य के आईफोन और मैकबुक की प्रदर्शन क्षमता और कनेक्टिविटी के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण होंगे।

सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में बड़ा बदलाव

दशकों तक इंटेल (Intel) जैसे दिग्गजों पर निर्भर रहने के बाद, एप्पल ने पिछले एक दशक में अपने स्वयं के कस्टम चिप्स विकसित करने का साम्राज्य खड़ा किया है। हालांकि, एप्पल के ये प्रोसेसर मुख्य रूप से ताइवान स्थित TSMC जैसे कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरर्स पर निर्भर रहे हैं। ब्रॉडकॉम के साथ यह नई साझेदारी एप्पल को अपनी आपूर्ति श्रृंखला को भौगोलिक रूप से विविधीकृत करने और अमेरिकी भू-राजनीतिक तनावों के बीच अपनी सुरक्षा सुनिश्चित करने में मदद करेगी।