शाओमी ने अपना नया Xring O3 चिपसेट लॉन्च किया, जो 3nm प्रक्रिया पर 5.22 मिलियन अंटूटू अंक हासिल कर पहला मोबाइल SoC बना। यह चिप सितंबर में Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max में डिवाइसों को शक्ति देगा।
- Xring O3 3nm 10‑कोर CPU, 16‑कोर GPU, 5.22 मिलियन अंटूटू स्कोर।
- पहला शाओमी चिप जो LPDDR6 मेमोरी और 200 TOPS AI प्रदर्शन देता है।
- सेप्टेम्बर में Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max में लॉन्च होगा।
शाओमी ने अपने पहले स्वयं निर्मित मोबाइल चिपसेट Xring O3 को आधिकारिक तौर पर प्रस्तुत किया, जिसमें 3nm नैनो‑प्रोसेस, 10‑कोर CPU और 16‑कोर G2‑Ultra NX GPU शामिल है। अंटूटू बेंचमार्क में 5.22 मिलियन अंक हासिल कर यह पहला मोबाइल SoC बना जिसने 5‑मिलियन की सीमा को पार किया।
कंपनी ने बताया कि यह चिप 60% तक CPU प्रदर्शन सुधार और GPU में 85% ग्राफ़िक्स बूस्ट प्रदान करता है, जबकि पावर एफिशिएंसी 64% तक बढ़ी है। LPDDR6 मेमोरी सपोर्ट के साथ 113.8 GB/s बैंडविड्थ और 200 TOPS टेन्सर पावर प्रदान करके AI कार्यभार को तेज़ किया गया है।
Why This Matters
BozokMedia analysis shows कि शाओमी की यह कदम मोबाइल चिपसेट बाजार में क्वालकॉम को गंभीर चुनौती दे सकता है, क्योंकि कंपनी अब अपने हार्डवेयर‑सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम पर अधिक नियंत्रण रखेगी।
Xiaomi's vertical integration will reshape the mobile chipset market.
यह चिप 459 दिनों की विकास अवधि के बाद तैयार हुआ और 82 ns की स्थिर लेटेंसी का दावा करता है। साथ ही, शाओमी ने दो अतिरिक्त चिपसेट – AI‑केन्द्रित Xring O100 और इंटेलिजेंट‑ड्राइविंग Xring D100 – भी लॉन्च किए हैं, जो कंपनी के व्यापक सिलिकॉन रणनीति को दर्शाते हैं।
Frequently Asked Questions
Q1: Xring O3 किस प्रकार के डिवाइसों में उपयोग होगा?
A: यह मुख्यतः Xiaomi 18 Fold फोल्डेबल फ़ोन और Pad 9 Pro Max टैबलेट में उपयोग होगा, लेकिन भविष्य में अन्य हाई‑परफ़ॉर्मेंस डिवाइसों में भी लागू हो सकता है।
Q2: क्या यह क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन को हरा सकेगा?
A: जबकि बेंचमार्क अंक प्रभावशाली हैं, वास्तविक दुनिया की परफ़ॉर्मेंस के लिए सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम और एनीक्वालाइज़ेशन भी महत्वपूर्ण होंगे; फिर भी शाओमी की आत्मनिर्भरता इसे एक गंभीर प्रतिस्पर्धी बनाती है।